• Công ty TNHH Thương Mại Dịch Vụ Hợp Thành Thịnh

MAINBOARD MSI

XEM THÊM THÔNG SỐ

Mainboard MSI MAG X670E TOMAHAWK WIFI

Bảo hành: 36 Tháng

Thương hiệu: MSI

Chipset: AMD X670

Socket: AM5 Support AMD Ryzen™ 7000

Số khe RAM tối đa: 4 x DDR5 (192GB)

Xem thêm >

SKU: TK-X670EMSTW

Giá: Liên hệ
KHUYẾN MÃI

GIAM5

Liên hệ

chi tiết sản phẩm

Mainboard MSI MAG X670E TOMAHAWK WIFI

Tản nhiệt mở rộng

Bo mạch chủ MSI MAG X670E TOMAHAWK WIFI được thiết kế với các tản nhiệt mở rộng nhằm đảm bảo khả năng tản nhiệt tối ưu, giúp bộ xử lý hoạt động ở tốc độ tối đa mà không gặp vấn đề về nhiệt độ.

Bo mạch chủ này có tản nhiệt mạnh mẽ trên các khu vực quan trọng như VRM (Voltage Regulator Module) và chipset. VRM là thành phần quản lý điện áp cho vi xử lý và thường phát nhiệt nhiều khi hoạt động ở tốc độ cao. Tản nhiệt VRM trên MAG X670E TOMAHAWK WIFI được thiết kế để tăng khả năng tản nhiệt và đảm bảo ổn định khi vi xử lý hoạt động ở tốc độ tối đa.

Tấm tản nhiệt 7W/mK

Bo mạch chủ MSI MAG X670E TOMAHAWK WIFI được trang bị các miếng tản nhiệt MOSFET chất lượng cao có khả năng dẫn nhiệt tốt. MOSFET là thành phần quan trọng trong VRM, đảm nhận vai trò điều chỉnh và cung cấp điện áp cho vi xử lý. Khi MOSFET hoạt động ở tốc độ cao, nó có thể phát nhiệt và cần được tản nhiệt hiệu quả để đảm bảo hoạt động ổn định.

Miếng tản nhiệt MOSFET trên bo mạch chủ MAG X670E TOMAHAWK WIFI sử dụng vật liệu chất lượng cao có khả năng dẫn nhiệt cao. Với chỉ số dẫn nhiệt 7W/mK (Watt per meter-Kelvin), nó có khả năng chuyển nhiệt từ MOSFET sang các miếng tản nhiệt khác một cách hiệu quả. Điều này giúp duy trì nhiệt độ ổn định cho MOSFET và đảm bảo hoạt động với hiệu suất cao.

GEN 5 PCI-E

Với sét Gen 5 PCI-E, băng thông của giao diện x16 (khe cắm PCI-E x16) có thể đạt tới 128GB/s. Điều này có nghĩa là nó có khả năng truyền tải dữ liệu lên đến 128 gigabyte mỗi giây. Đây là một băng thông rất lớn, cho phép truyền dữ liệu nhanh chóng và hiệu quả giữa các linh kiện như card đồ họa, ổ cứng SSD M.2, card mở rộng, và các linh kiện khác được kết nối qua giao diện PCI-E.

USB thắp sáng 3.2 GEN 2x2 20G

Băng tầng gấp đôi với USB 3.2 là một cải tiến trong công nghệ kết nối USB trên bo mạch chủ. Nó cho phép tốc độ truyền dữ liệu USB nhanh hơn bằng cách tăng gấp đôi băng thông so với các tiêu chuẩn USB trước đó.
 

Trong trường hợp của bo mạch chủ dòng MAG X670 của MSI, nó có khả năng hỗ trợ tốc độ USB lên đến 20Gb/s. Điều này có nghĩa là tốc độ truyền dữ liệu qua giao diện USB 3.2 có thể đạt tới 20 gigabit mỗi giây. Đây là một tốc độ truyền dữ liệu rất nhanh, cho phép bạn truyền tải các tệp tin lớn và thực hiện sao lưu dữ liệu một cách hiệu quả.

Ngoài ra bạn cũng có thể tham khảo thêm sản phẩm ở Tại Đây

Mọi chi tiết xin vui lòng liên hệ:
CÔNG TY TNHH THƯƠNG MẠI DỊCH VỤ HỢP THÀNH THỊNH
Địa chỉ : 406/55 Cộng Hòa, Phường 13, Tân Bình, Thành phố Hồ Chí Minh

XEM THÊM

Đánh giá sản phẩm

Đánh giá trung bình

0 trung bình dựa trên 0 bài đánh giá.

5 star
0
4 star
0
3 star
0
2 star
0
1 star
0

GỬI NHẬN XÉT CỦA BẠN

  • 1. Đánh giá của bạn về sản phẩm này:
  • 2. Viết nhận xét của bạn vào bên dưới:
  • sản phẩm cùng loại

    zalo

    Thông số kĩ thuật

    Chi tiết sản phẩm

    Mainboard MSI MAG X670E TOMAHAWK WIFI

    Tản nhiệt mở rộng

    Bo mạch chủ MSI MAG X670E TOMAHAWK WIFI được thiết kế với các tản nhiệt mở rộng nhằm đảm bảo khả năng tản nhiệt tối ưu, giúp bộ xử lý hoạt động ở tốc độ tối đa mà không gặp vấn đề về nhiệt độ.

    Bo mạch chủ này có tản nhiệt mạnh mẽ trên các khu vực quan trọng như VRM (Voltage Regulator Module) và chipset. VRM là thành phần quản lý điện áp cho vi xử lý và thường phát nhiệt nhiều khi hoạt động ở tốc độ cao. Tản nhiệt VRM trên MAG X670E TOMAHAWK WIFI được thiết kế để tăng khả năng tản nhiệt và đảm bảo ổn định khi vi xử lý hoạt động ở tốc độ tối đa.

    Tấm tản nhiệt 7W/mK

    Bo mạch chủ MSI MAG X670E TOMAHAWK WIFI được trang bị các miếng tản nhiệt MOSFET chất lượng cao có khả năng dẫn nhiệt tốt. MOSFET là thành phần quan trọng trong VRM, đảm nhận vai trò điều chỉnh và cung cấp điện áp cho vi xử lý. Khi MOSFET hoạt động ở tốc độ cao, nó có thể phát nhiệt và cần được tản nhiệt hiệu quả để đảm bảo hoạt động ổn định.

    Miếng tản nhiệt MOSFET trên bo mạch chủ MAG X670E TOMAHAWK WIFI sử dụng vật liệu chất lượng cao có khả năng dẫn nhiệt cao. Với chỉ số dẫn nhiệt 7W/mK (Watt per meter-Kelvin), nó có khả năng chuyển nhiệt từ MOSFET sang các miếng tản nhiệt khác một cách hiệu quả. Điều này giúp duy trì nhiệt độ ổn định cho MOSFET và đảm bảo hoạt động với hiệu suất cao.

    GEN 5 PCI-E

    Với sét Gen 5 PCI-E, băng thông của giao diện x16 (khe cắm PCI-E x16) có thể đạt tới 128GB/s. Điều này có nghĩa là nó có khả năng truyền tải dữ liệu lên đến 128 gigabyte mỗi giây. Đây là một băng thông rất lớn, cho phép truyền dữ liệu nhanh chóng và hiệu quả giữa các linh kiện như card đồ họa, ổ cứng SSD M.2, card mở rộng, và các linh kiện khác được kết nối qua giao diện PCI-E.

    USB thắp sáng 3.2 GEN 2x2 20G

    Băng tầng gấp đôi với USB 3.2 là một cải tiến trong công nghệ kết nối USB trên bo mạch chủ. Nó cho phép tốc độ truyền dữ liệu USB nhanh hơn bằng cách tăng gấp đôi băng thông so với các tiêu chuẩn USB trước đó.
     

    Trong trường hợp của bo mạch chủ dòng MAG X670 của MSI, nó có khả năng hỗ trợ tốc độ USB lên đến 20Gb/s. Điều này có nghĩa là tốc độ truyền dữ liệu qua giao diện USB 3.2 có thể đạt tới 20 gigabit mỗi giây. Đây là một tốc độ truyền dữ liệu rất nhanh, cho phép bạn truyền tải các tệp tin lớn và thực hiện sao lưu dữ liệu một cách hiệu quả.

    Ngoài ra bạn cũng có thể tham khảo thêm sản phẩm ở Tại Đây

    Mọi chi tiết xin vui lòng liên hệ:
    CÔNG TY TNHH THƯƠNG MẠI DỊCH VỤ HỢP THÀNH THỊNH
    Địa chỉ : 406/55 Cộng Hòa, Phường 13, Tân Bình, Thành phố Hồ Chí Minh